"هواوي" تكشف عن شريحة خوادم عملاقة بـ80 نواة

"هواوي" تكشف عن شريحة خوادم عملاقة بـ80 نواة

كشفت تقارير تقنية أن أحدث شريحة خوادم من "هواوي"، المعروفة باسم Kunpeng 930، بُنيت باستخدام عملية تصنيع 5 نانومتر من شركة TSMC، ما يجعلها قفزة كبيرة في مجال معالجات الشركة.

وبحسب مقطع فيديو تفكيكي نشره حساب تقني على منصة "إكس"، فإن الشريحة الجديدة تقدّم أداءً يتفوّق بنحو الضعف على الجيل السابق، رغم أنها ما زالت متأخرة عدة أجيال عن أحدث معالجات شركتي "إنتل" و"AMD".

تأتي الشريحة العملاقة بقياس 77.5 × 58 ملم، وتستند إلى بنية معالجات Mount Taishan، حيث تحتوي كل شريحة على 10 مجموعات معالجة تضم نواتين لكل منها، ليصل المجموع إلى 80 نواة.

كما تدعم ذاكرة تخزين مؤقتة من المستوى الثالث بسعة 91 ميغابايت، والمستوى الثاني بسعة 2 ميغابايت.

وتوفر Kunpeng 930 كذلك دعمًا يصل إلى 96 مسار PCIe، إضافةً إلى 16 قناة ذاكرة، ما يعزز قدراتها في تشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي والخدمات السحابية.

ورغم هذه القفزة التقنية، لا تزال الشريحة تعتمد على "SMIC" الصينية في تصنيع قوالب الإدخال والإخراج بتقنية 14 نانومتر، ما يُبرز التحديات التي تواجهها "هواوي" في ظل القيود الأميركية المفروضة على وصولها إلى أحدث أدوات تصنيع الرقائق.

ساعد في النشر والارتقاء بنا عبر مشاركة رأيك في الفيس بوك

المصدر: منتديات حبة البركة - من قسم: كمبيوتر وتكنولوجيا